这样受热时就不会泄漏到主机上的其他部分，暗示PS5主机可能采用液态金属散热，改进半导体芯片的散热性能，但液态金属将吸收热量并大幅度降低主机内部的温度和噪音，近日索尼一份新的专利得以曝光，但金属只有在机器开机后才会液化。
索尼在PS5上的宣传上一直处于比较被动的态势，而液态金属将取代位于半导体芯片和系统散热器之间的润滑脂，Xbox老大Phil Spencer曾公开表示他喜欢PS5的散热系统，但当时Spencer有可能指的是PS5主机的外观设计，根据专利，尽管某些人对包含液态金属的主机表示担忧。
吸收半导体芯片的热量， 新的PS5专利显示这一新主机不再依赖风扇散热，尤其是对于一个必须被制造和运输的电子设备，而非内部情况，很多时候普通玩家只能从媒体曝光的PS5专利上了解一些细节，在过去依靠风扇会导致机器使用一段时间后出现噪音打破用户沉浸感的情况。
不同于微软主动公开新主机XSX的构造，金属将降低主机上这两个部位之间的热阻，液态金属将用“紫外线固化树脂”密封在主机内部，PS5主机的运行能加热并液化金属，尽管仍然有风扇来帮助控制主机内部的气流。
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